兴森科技6月1日公告，全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目，拟建设产能200万颗/月(约6000平米/月)的FCBGA封装基板产线，项目总投资额预计约12亿元，其中固定资产投资规模约10亿元(其中设备及软件投资规模约7.7亿元，装修和设施建设投资约2.3亿元)，流动资金2亿元。资金来源为公司自有及/或自筹资金。全部投产后可实现年产值约16亿元，年税收约3000万元。

（文章来源：界面新闻）